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8英寸MEMS晶圆生产线之氧化清洗湿台、标准清洗湿台、硫酸去胶湿台、有机去胶湿台、BOE湿台国际招标公告(1)

发布日期: 2024-04-19

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项目详情

****受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2024-04-19在中国国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。1、招标条件项目概况:品目1设备名称:氧化清洗湿台设备数量:1台设备用途:本设备适用于八寸晶圆溅射前清洗、氧化清洗、键合工艺,采用H2SO4、H2O2、HF、氨水和盐酸溶液通过化学反应达到清洗晶圆表面的目的。品目2设备名称:标准清洗湿台设备数量:2台设备用途:本设备适用于八寸晶圆溅射前清洗、氧化清洗、键合工艺,采用H2SO4、H2O2、HF、氨水和盐酸溶液通过化学反应达到清洗晶圆表面的目的。品目3设备名称:硫酸去胶湿台设备数量:1台设备用途:本设备适用于八寸晶圆光刻胶去除清洗工艺,采用H2SO4、H2O2和NH4OH溶液通过化学反应达到光刻胶去除、清洗的作用。品目4设备名称:有机去胶湿台设备数量:1台设备用途:本设备适用于八寸晶圆聚合物去除工艺,采用EKC溶液和NMP溶液通过化学反应达到去除聚合物和光刻胶的目的。品目5设备名称:BOE湿台设备数量:1台设备用途:本设备适用于八寸晶圆二氧化硅腐蚀、氮化硅腐蚀工艺,采用HF、NH4F、H...

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