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封装过程质量跟踪智能化管理系统招标公告

发布日期: 2024-05-21

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项目详情

主要内容 1.招标条件本招标项目:封装过程质量跟踪智能化管理系统已由办公室部门批准建设,项目业主为北京微电子技术研究所,建设资金及出资比例国拨资金30.0%,自有资金70.0%,招标人为北京微电子技术研究所。项目已具备招标条件,****受招标人委托,现对该项目中所需货物进行公开招标。2.招标内容、交货期、交货地点及招标文件售价:标段(包)编号货物名称数量计量单位交货期交货地点招标文件售价人民币(元)备注C1100XXXXX01001封装过程质量跟踪智能化管理系统1.000套合同签订后3个月内北京微电子技术研究所800.003.投标人资格要求3.1 3.1.1 投标人须具有独立承担民事责任能力的在中华人民共和国境内注册的法人或其他组织,具备有效的营业执照或事业单位法人证书或其它营业登记证书。 3.1.2投标人需至少具备生产管理类、质量追溯类、产线控制类、工厂运营类、资产管理类中任意一个类软件著作权证书; 3.1.3投标人具有2021年至今类似项目(系统开发或设备采集类)供货业绩2份,提供合同复印件(合同中无签订时间、合同标的、双方盖章则视为无效)。 3.1.4投标人必须向招...

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