集成电路装备创新孵化基地项目 项目编号: A33XXXXX09 项目名称: 集成电路装备创新孵化基地项目 招标单位: 湖州吴兴鸿丰智能XXXXX公司 项目地址:XXXXX于****新区湖织大道北侧,环渚路南侧,市城投中小微产业园西侧 相关行业: 建筑行业招标方式: 公开招标 特征规模: 总用地面积约68亩,总建筑面积约104283.8平方米,其中包括3幢中试车间,每幢中试车间建筑面积约29940.57平方米,研发大楼及技术成果转化大楼,总建筑面积约14409.3平方米(其中地上建筑面积约14199.48平方米,地下建筑面积约209.82平方米),传达室一,建筑面积约52.****平方米 标段: A33XXXXX09002001 招标内容: 设计图纸范围内的土建、安装、幕墙、结构、电气、暖通、消防、电梯、光伏及基坑围护、室外配套等工程,具体详见工程量清单及图纸 中标单位:...
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