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IPD膜层沉积刻蚀系统-公开招标公告

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招标公告 1. 招标条件本招标项目IPD膜层沉积刻蚀系统招标人为中国XXXXX公司第二十九研究所，招标项目资金来自国拨资金，出资比例为100%。该项目已具备招标条件，现对IPD膜层沉积刻蚀系统进行国内公开招标。 2. 项目概况与招标范围 2.1 招标编号：ZKX20230405A038 2.2 招标项目名称：IPD膜层沉积刻蚀系统。 2.3 数量：1套。 2.4 主要功能要求：IPD膜层沉积刻蚀系统为实现TXV转接板和气密封装基板MIM电容金属沉积、介质沉积、介质刻蚀及过程中干法去胶的系统，包括圆片溅射台、介质沉积系统、介质刻蚀系统、光刻底膜去除机（descum）、低温等离子去胶机等5台套设备，实现集成无源器件电极膜层、介质膜层、互连电路的沉积、刻蚀完整工艺能力，贯通IPD无机电容集成和互连微孔工艺。 2.5 交货地点：业主指定地点（四川省成都市）。 2.6 交货期：自合同签订之日起，供货周期不超过8个月，9个月内具备验收条件。 3. 投标人资格要求 3.1法人要求：本次招...

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