芯片晶圆代工(有附件)
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芯片晶圆代工 发布日期： 2024年4月28日 一、项目信息 采购人：重庆邮电大学 项目名称：芯片晶圆代工 拟采购的货物或服务的说明：采购三安集成氮化镓工艺流片及测试服务1项 拟采购的货物或服务的预算金额：￥650,000.00元 采用单一来源采购方式的原因及说明：重庆邮电大学联合承担市技术创新与应用发展专项重大项目《卫星互联网终端应用的K/Ka波段射频收发通道核心芯片关键技术研究与产业化》。根据项目任务书要求，本单位拟开展氮化镓功率放大器芯片的设计、流片和测试工作。该项目中氮化镓功率放大器芯片按照设计要求，需采用 GaN HEMT N25PA13或更****的GaN HEMT N15PA11工艺流片，该工艺要求较****，目前已知MPW良率保证且能够满足该工艺要求的国内晶圆厂仅为三安集成。厦门钧科XXXXX公司为三安集成独家中国区代理，负责在其授权代理区域内芯片代工流片业务推广，市场开拓，售前售后服务。因此根据《重庆市单一来源采...
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